在IFA 2019主题演讲中,高通总裁Cristiano Amon宣布了更多的5G SoC计划。据POPPUR了解,除了定位旗舰的骁龙8系列之外,定位中端的骁龙6系列和7系列,也都将集成5G基带。新的中端5G芯片将支持关键地区和主要频段(包括毫米波和 Sub-6GHz)、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、动态频谱共享以及 SA / NSA 组网。首款整合5G基带的SoC将属于骁龙7系列,未来OPPO、releme、vivo、Redmi、摩托罗拉、LG、诺基亚都会采用这款芯片,目前已知将会由OPPO首发,最快会在今年年底推出相应的产品。

随着时间的推移,有关高通中端7系5G芯片的信息也被曝光。据POPPUR了解,这款芯片正式命名可能是骁龙735(内部代号SM7250)。而最新泄露的内部文件显示,骁龙735使用7nm工艺打造,同样拥有8颗核心。分别是两颗A76核心(最高主频分别是2.36GHz和2.32GHz),以及六颗A55小核心(最高主频1.73GHz)。除此之外还整合了Adreno 620 GPU核心。

骁龙735处理器

而除了OPPO之外,vivo也将推出搭载骁龙735的5G手机。近日Geekbench数据库中出现了一款型号为1907A的vivo新机。数据中,该机的处理器数据与骁龙735恰好吻合,侧面证实了我们的猜想。此外我们还了解到,骁龙735的单核跑分为2758分,多核为6419分。这个性能接近骁龙730,单核性能提升了,但是多核性能下降了。当然,也有可能是调试还没完成。

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