目前正处于5G发展初期阶段,因此现阶段的5G处理器并不多,常见的有骁龙855/855 Plus以及麒麟990处理器。这三款都是高端处理器,所以只有旗舰机型才会采用。这也将5G手机的定价锁死了,阻碍了5G的普及。不过高通有意打破这个僵局,在IFA 2019主题演讲中,高通总裁Cristiano Amon宣布了更多的5G SoC计划。据POPPUR了解,除了定位旗舰的骁龙8系列之外,明年定位中端的骁龙6系列和7系列,也都将集成5G基带。

高通介绍,新的中端5G芯片将支持关键地区和主要频段(包括毫米波和 Sub-6GHz)、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、动态频谱共享以及 SA / NSA 组网。首款整合5G基带的SoC将属于骁龙7系列,未来OPPO、releme、vivo、Redmi、摩托罗拉、LG、诺基亚都会采用这款芯片,目前已知将会由OPPO首发,最快会在今年年底推出相应的产品。

说时迟那时快,有关高通中端5G处理器的消息很快便被曝光了。据POPPUR了解,这款处理器的内部代号是骁龙SM7250,采用8核心的设计,分别是两颗A76核心(最高主频分别是2.36GHz和2.32GHz),以及六颗A55小核心(最高主频1.73GHz)。除此之外还整合了Adreno 620 GPU核心。从Geekbench 4数据库中,我们了解到骁龙SM7250的单核跑分为2758分,多核为6419分。这个性能接近骁龙730,单核性能提升了,但是多核性能下降了。当然,也有可能是调试还没完成。

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